一、技術核心：低壓工況下的經典除氧理論應用

低壓淋水盤式除氧器以亨利定律和道爾頓定律為核心理論支撐，適配低壓工況(工作壓力 0.02-0.05MPa，對應飽和溫度 104-110℃)，通過 “淋水分布 + 填料接觸” 的復合結構，實現水中溶解氧的高效脫除。其核心邏輯是：在低壓環境下，降低水面總壓力，使水更容易達到飽和溫度，同時通過多層淋水盤的分散作用擴大氣液接觸面積，加速氧氣從水中析出，尤其適配中低壓鍋爐、熱力管網補水等對壓力要求較低的場景，填補高壓除氧器在低壓領域的應用空白。

二、工藝原理：三層遞進式除氧流程

(一)預除氧：進水均勻分布與初步加熱

多孔布水結構：采用環形布水管 + 傘形分流器組合設計，將 20-40℃的補水均勻分配至頂部淋水盤，布水管開孔直徑 3-5mm，間距 80-100mm，確保水流無死角覆蓋淋水盤區域，避免局部積水導致的除氧不均問題。

低壓蒸汽預熱：利用低壓蒸汽(0.03-0.06MPa，107-115℃)從除氧器底部向上流動，與頂部下落的水流初步接觸，將水溫提升至 80-90℃，為后續深度除氧奠定溫度基礎，同時初步析出部分溶解氧(約 30%-40%)。

(二)主除氧：淋水盤分散與氣液充分接觸(去除 50%-60% 氧氣)

多層淋水盤設計：核心部件為 3-5 層不銹鋼淋水盤(每層厚度 8-10mm，直徑根據處理量適配，如 50t/h 機型淋水盤直徑 1.8-2.2m)，盤面上均勻分布直徑 10-12mm 的淋水孔，相鄰兩層淋水盤的孔位交錯排列。水流通過上層淋水盤孔下落，撞擊下層盤體后形成薄水膜或細小水滴，氣液接觸面積較傳統單盤結構提升 2-3 倍。

逆流接觸強化：低壓蒸汽從底部穿過淋水盤間隙，與下落的水流形成逆流接觸，蒸汽攜帶的熱量持續加熱水流至飽和溫度，同時將析出的氧氣向上推送。這種逆流模式使熱交換效率穩定在 90% 以上，確保水流在經過所有淋水盤后，溫度接近飽和溫度，氧氣去除率達 80%-90%。

(三)精除氧：填料吸附與排氣優化(去除剩余 10%-20% 氧氣)

波紋填料層過濾：在淋水盤下方設置 1-2 層不銹鋼波紋填料(高度 300-400mm，波紋間距 15-20mm)，下落的水流經過填料層時，進一步被分散成更細小的水膜，與蒸汽實現二次接觸，強制剩余溶解氧脫附。填料層還能過濾水中的微小雜質，避免堵塞后續管道。

負壓排氣系統：除氧器頂部設置專用排氣口，連接真空泵形成 - 20 至 - 50Pa 的微負壓環境，及時抽離析出的氧氣、二氧化碳等不凝結氣體。排氣口內置絲網除沫器，防止水流隨氣體帶出，減少水資源浪費，使蒸汽損失率控制在 1% 以下。

三、核心優勢：適配低壓場景的性能突破

(一)除氧效果穩定，滿足低壓標準要求

出水含氧量可長期穩定在15PPb 以下，符合低壓除氧器行業標準(≤15PPb)，能有效防止中低壓鍋爐(壓力≤3.82MPa，溫度≤450℃)、換熱器等設備的氧腐蝕，延長設備檢修周期至 3-5 年，降低因腐蝕導致的設備更換成本。

(二)低壓運行節能，適配低品位熱源

熱源要求低：可直接利用工業余熱蒸汽(0.02-0.05MPa)或低壓輔汽，無需額外升壓設備，相比高壓除氧器節省熱源預處理能耗 40% 以上;

能耗損失小：低壓工況下蒸汽膨脹系數大，熱利用效率高，按 50t/h 處理量計算，年耗蒸汽量較同類型高壓設備減少 2000-3000 噸，折合能耗成本降低 15%-20%。

(三)結構簡單可靠，運維成本低

無復雜部件：核心部件為淋水盤和填料層，無高壓噴霧式除氧器的精密噴嘴，減少因部件磨損、堵塞導致的故障，平均無故障運行時間(MTBF)達 10000 小時以上;

維護便捷：淋水盤和填料層可通過頂部人孔直接拆卸更換，單次維護時間僅需 4-6 小時，年均維護費用較傳統設備降低 30%-40%。

(四)負荷調節靈活，適應波動工況

寬負荷適配：可在 30%-120% 額定負荷范圍內穩定運行，當進水流量或溫度波動時，多層淋水盤的分散作用能快速調整氣液接觸狀態，確保除氧效果不受影響，尤其適配熱力管網、區域供暖等負荷頻繁變化的場景;

啟動速度快：從啟動到達到額定除氧效果僅需 30-45 分鐘，較傳統低壓除氧器縮短 50% 啟動時間，減少設備預熱階段的能耗損失。

(五)適用場景廣泛，性價比突出

覆蓋中低壓鍋爐給水、化工行業低壓反應系統補水、市政熱力管網補水、食品加工用熱水除氧等場景，處理量范圍 10-200t/h。設備初期投資成本較高壓噴霧式除氧器低 25%-30%，且對安裝場地要求低，無需復雜土建基礎，特別適合中小型企業或老舊設備升級改造項目。